无卤素键盘PCB

目有卤与无卤PCB成本对比我们可以从材料、工艺等方面对其成本进行大致分析：

1、材料方面

有卤PCB：有卤PCB板使用含有卤素元素（如氯、溴）的材料制成，其中最常见的是溴化阻燃剂，这种材料在市场上存在时间较长，技术相对成熟，可能在原材料成本上有一定优势。但随着环保要求的提高，其生产规模可能受到限制从而影响成本。

无卤PCB：无卤PCB板使用不含卤素元素的材料制成，常见的替代材料有磷酸铵、纳米石墨、纳米氢氧化镁等。这些替代材料的研发和生产成本可能相对较高，例如一些新型的无卤阻燃材料可能需要更复杂的合成工艺和更高质量的原材料，从而使得无卤PCB在材料成本上可能会高于有卤PCB板。但随着无卤技术的发展和规模生产效应，成本可能会逐渐降低。

2、生产工艺方面

有卤PCB：生产工艺相对传统，技术成熟度高，生产过程中的废品率可能相对稳定，这有助于控制生产成本。

无卤PCB：无卤PCB制板与常规PCB存在区别，例如在钻孔环节，无卤板采用的P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，导致材料的刚性增强，且无卤材料的TG点一般较高，采用普通FR - 4的钻孔参数进行钻孔，效果并不理想。这意味着需要调整生产工艺参数，可能需要更先进的设备或者更精细的操作流程，从而增加了生产成本。同时，由于工艺的复杂性，可能导致废品率上升，进一步增加成本。

3、市场与法规方面

有卤PCB：由于国际环保法规的限制，有卤PCB的市场需求在逐渐减少，市场份额的缩小可能导致生产规模减小，在一些情况下单位成本会上升。但是在对环保要求不高的特定市场或产品中，其仍然可能保持一定的成本竞争力。

无卤PCB：虽然无卤PCB符合国际环保法规要求，是市场发展的趋势，但其需要满足严格的环保标准检测等要求，这增加了质量控制成本。不过，随着环保意识的增强和市场需求的增长，生产规模扩大后成本有望降低，并且由于其符合法规要求在出口等市场具有优势，从长远来看可能更具成本效益。

总体而言，目前无卤PCB板在材料和生产工艺等方面可能导致成本较高，但随着技术发展、规模扩大和市场需求的变化，两者成本的差距可能会逐渐缩小。